一、單面 vs 雙面

單面每條1組Bank，雙面2組Bank。同容量下單面集成度高、產製較新、穩定性佳，**優先選單面**。

二、廠商代碼與品牌

常見代碼：HY(現代)、KM/M(三星)、GM(LG)、MT(美光)、TD(東芝)等。主流品牌：現代、Kingmax、Winbond、金邦、LG、三星。工藝不同，效能略有差異。

三、關鍵技術參數

• tCK (TCLK)： 時脈週期，數值越小頻率越高。PC100標示-10代表10ns（100MHz）。
• 存取時間： 讀取延遲，多數6-8ns。
• CAS延遲 (CL)： 列位址擲列延遲，CL2/CL3模式。CL2比CL3快一個時脈週期。
• 三指標相互制約：存取時間快者，CAS延遲通常較長。

四、記憶體混插原則

1. 低規格記憶體插第一插槽(DIMM1)；無法開機則進BIOS手動降頻/放寬時序至低規格值。
2. 或用單根低規格記憶體開機進BIOS設定好，關機再插第二根。
3. **電壓設為所有混插記憶體中最低值。**
4. 嚴禁：不同類型(SDR/DDR/RDRAM)混插、同類不同電壓混插、插滿插槽時無單面條（負載過重）。

五、該買哪種記憶體？

類型	特點	適用對象
SDRAM	便宜，大容量彌補速度；老主板升級首選；PC150/166提升速度	舊平台(賽揚III等)升級用戶
DDR SDRAM	雙倍傳輸率；生產線微調即可產；開放標準免專利費；價格接近SDRAM	新購機首選，充分發揮系統效能
RDRAM	高頻率串行傳輸；必須插滿所有插槽(無記憶體槽需插C-RIMM)；高專利費/改線成本	高端伺服器/工作站/大量資料交換/3D圖形

六、選購考量重點

1. 把握行情時機（記憶體價格波動極大）。
2. 速度：存取時間越短越快。
3. 容量：按需買（WinXP建議256MB+，設計/多媒體512MB+）。
4. 奇偶校驗：每8位配1位校驗位，配合主板電路確保資料正確性。
5. 電壓：SDRAM 3.3V，確認主板支援。

七、做工檢視

• PCB：六層板、沉甸手感、表面光潔色澤均勻、元件焊點整齊、晶片腳位緊密整齊。
• 晶片編號/SPD：CAS延遲越短越好。

八、容量與規格策略

• 優先單條大容量：電氣性能穩、錯誤率低。
• 單面優於雙面（同容量下集成度高）。
• 按需購買，避免浪費。

九、記憶體等級分類

等級	PCB	PC133下CAS	測試/相容	建議平台
作坊級	4層	CL3	初級測試，可能不相容	不建議Intel銅礦600+/AMD Athlon
標準級	6層	CL3	廠商自訂測試，相容性尚可	不建議AMD Athlon
精密級	低干擾6層+A級顆粒	CL2穩定	通過電氣標準測試	強烈推薦Athlon及133MHz總線所有系統

等級價差可達一倍。追求穩定請選Kingmax等精密級品牌。

十、原廠條 vs 兼容條

原廠條優勢：6層板完整電源/地線層、先進封裝(TinyBGA)、SPD優化(CAS2@133MHz)、完整售後。**價差縮小時，原廠條CP值極高。**