iPhone 6采用的是高通公司的第三代基帶處理器MDM9625系列芯片,而與其搭配的基帶電源管理IC則為PM8019。據悉,該芯片組可支持FDD LTE和TDD LTE網絡以及LTE Cat.4標准,能夠提供高達150 Mbps的下行峰值數據速率,並使用28納米節點技術制造。
不過,根據消息人士的爆料稱,未來iPhone 6的電信版初期將屏蔽LTE 4G網絡,但不再鎖網,這也意味著未來的電信版本三網通吃,具備更大的吸引力。至於所謂的iPhone 6通用版本則將支持移動聯通雙4G網絡,並且並不再發售運營商定制版本。換句話說,未來iPhone 6的行貨版本將只有電信版本,而不會有移動和聯通版本定制版本之分。