場景與優勢

當需要從位圖中精確裁切不規則物件（如盤子），且不保留邊框、不需保留原圖可還原性時，「拼合透明度」優於剪切蒙版：裁切結果為純向量邊緣、無虛線框、檔案體積更小。

操作流程

1. 置入素材圖：檔案 → 置入 位圖，取消「連結」嵌入文件。
2. 鋼筆勾勒輪廓：新建圖層，用鋼筆工具 (P)精確描繪盤子外輪廓閉合路徑，填色任意（如紅色），無描邊。
3. 設定填色不透明度為 0%：選取路徑，在透明度面板將填色不透明度設為 0%（關鍵步驟：0% 代表裁切後保留原圖色彩；50% 則呈半透明疊加效果）。

選取路徑與位圖：同時選中剛繪製的路徑與底層位圖圖片。

執行拼合透明度：物件 → 拼合透明度，參數：矢量 100%、其餘預設，確定。

清理多餘物件：Shift+Ctrl+G 取消群組，刪除圖層面板中不需要的殘留路徑/圖片。

驗證效果：墊入純色背景觀察邊緣，邊緣銳利、無白邊、無虛框。

對比：拼合透明度 vs 剪切蒙版

特性	拼合透明度	剪切蒙版
可還原原圖	❌ 不可逆	✅ 釋放蒙版即可還原
邊緣虛框	❌ 無	✅ 保留完整外接矩形虛框
輸出檔案體積	較小（僅保留裁切區域像素）	較大（保留完整原圖像素）
向量邊緣銳度	✅ 無限銳利	✅ 無限銳利
適用場景	確定最終裁切、需輕量化輸出、印前製版	需保留修改彈性、版面佈局階段

進階技巧

• 多物件批量裁切：一次繪製多個閉合路徑（各設填色 0%），全選與位圖執行拼合透明度，自動生成多個獨立裁切物件。
• 配合動作面板：將「置入→勾勒→設0%→拼合→清理」記錄為動作，批量處理產品圖抠圖極其高效。
• 邊緣羽化：裁切前對路徑套用效果 → 風格化 → 羽化（半徑 1-2 px），獲得柔邊裁切效果。