第二導讀:/font>DDR1
正文:第二總結了DDR3內存和DDR2的區別,我們先來看一看技術規格對比表,從表中可以看到DDR3內存相對於DDR2內存,其實只是規格上的提高,並沒有真正的全面換代的新架構。
DDR1
DDR2
DDR3
電壓 VDD/VDDQ
2.5V/2.5V
1.8V/1.8V
(+/-0.1)
1.5V/1.5V
(+/-0.075)
I/O接口
SSTL_25
SSTL_18
SSTL_15
數據傳輸率(Mbps)
200~400
400~800
800~2000
容量標准
64M~1G
256M~4G
512M~8G
Memory Latency(ns)
15~20
10~20
10~15
CL值
1.5/2/2.5/3
3/4/5/6
5/6/7/8
預取設計(Bit)
2
4
8
邏輯Bank數量
2/4
4/8
8/16
突發長度
2/4/8
4/8
8
封裝
TSOP
FBGA
FBGA
引腳標准
184Pin DIMM
240Pin DIMM
240Pin DIMM
1、邏輯Bank數量
DDR2 SDRAM中有4Bank和8Bank的設計,目的就是為了應對未來大容量芯片的需求。而DDR3很可能將從2Gb容量起步,因此起始的邏輯Bank就是8個,另外還為未來的16個邏輯Bank做好了准備。
2、封裝(Packages)---
DDR3由於新增了一些功能,所以在引腳方面會有所增加,8bit芯片采用78球FBGA封裝,16bit芯片采用96球FBGA封裝,而DDR2則有60/68/84球FBGA封裝三種規格。並且DDR3必須是綠色封裝,不能含有任何有害物質。
3、突發長度(BL,Burst Length)